SMT回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。这种工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造产品成本也更容易控制。际诺斯电子(JEENOCE)介绍一下SMT回流焊工艺的优化与设备保养。



一、好品质SMT回流焊生产工艺制程优化方式

1. 要设置科学的SMT加工回流焊温度曲线并且定期要做温度曲线的实时测试。

2. 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3. 焊接过程中要防止传送带震动。

4. 必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5. 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

6. 定期对SMT加工回流焊进行保养，因机器长期工作，附着固化的松香等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期进行维护清洗。

二、SMT回流焊设备保养操作注意事项

1. 需制定SMT加工回流焊设备保养制度，我们在使用完SMT加工回流焊之后必须要做设备保养工作，不然很难维持设备的使用寿命。

2. 日常应对各部件进行检查维护，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落;

3. 检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路;

4. 机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象;

5. 定期对SMT加工回流焊即炉膛、网带、冷凝器进行清洗，制定周、月、季保养计划，确保SMT加工回流焊接品质。